DAStech 110

功能特性

適用於切割光學玻璃、陶瓷、PCB板、多角度、研磨等各種應用

• 最大加工尺寸: 200mm*200mm
• 高精度切割高達30mm光學玻璃材料
• 切割效率高
• 切割方向直線公差<200mm/0.01mm
• 工作台旋轉功能，多邊切割不須下機
• CCD自動對刀，減少對位時間，提升切割精度
• 線上修刀功能
• 安全防護升級，人員、設備、刀具全面性防護